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Aluminum Nitride
질화알루미늄(AlN)
매우 높은 열전도율과 뛰어난 전기 절연성을 겸비한 고성능 첨단 세라믹으로, 열관리가 중요한 반도체 LED, 전력전자부품, 통신장비 등에 이상적입니다.
낮은 열팽창계수, 높은 기계적 강도, 우수한 내식성을 갖추고 있어 고온에서도 뛰어난 강도를 유지하며, 강한 내화학성과 플라즈마 환경에서도 안정적으로 사용할 수 있는 소재입니다.
Thickness : 0.05mm 이내 구현 가능.
* 경도와 질감에 따라 달라 질 수 있습니다. (상세한 작업 내용은 문의 바랍니다.)
Aluminum Nitride
주요 상업적 응용 분야
발열 기판 (Substrate): 고출력 LED, 차량용 전력 반도체(IGBT), 5G 통신 장비의 베이스 기판 등 고방열이 요구되는 분야에 사용됩니다.
반도체 제조 장비: 정전척(Electrostatic Chuck, ESC), 히터 플레이트 등 반도체 공정 중 웨이퍼를 고정하고 고온을 균일하게 전달하는 핵심 장비에 적용됩니다.
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